德国大型汽车零部件公司博世周三表示,将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产,其中1.7亿欧元用于设立两个新的开发中心,2.5亿欧元用于扩建德国德累斯顿晶圆厂。
根据欧盟此前公布的芯片法案,欧盟的目标是到2030年,将这一地区芯片产量的全球份额从目前的10%提高到20%博世已经申请欧盟基金,支持在欧洲共同感兴趣的重要项目的相关投资
德国大型汽车零部件公司博世周三表示,将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产,其中1.7亿欧元用于设立两个新的开发中心,2.5亿欧元用于扩建德国德累斯顿晶圆厂。
根据欧盟此前公布的芯片法案,欧盟的目标是到2030年,将这一地区芯片产量的全球份额从目前的10%提高到20%博世已经申请欧盟基金,支持在欧洲共同感兴趣的重要项目的相关投资