苹果M2Pro/Max/Ultra/Extreme处理器曝光:采用台积电

据台湾省《工商时报》报道,虽然个人电脑需求低迷,但苹果仍将在未来几个月推出多款新机,苹果也将加快第二代Apple Silicon的M2处理器的R&D和量产据业内消息,苹果的M2处理器将为核心而战,可能会推出配备48个核心的最高端M2至尊,以冲进高端PC和工作站应用领先的代工公司TSMC有望垄断3纳米代工订单

本站了解到,苹果最近推出的M2处理器采用了TSMC第二代5nm工艺,8核CPU,10核GPU与上一代M1处理器相比,CPU速度和GPU性能均有显著提升

报道称,由于全球通货膨胀,下半年个人电脑需求低迷,但采用M2处理器的新款MacBook Air和新款13英寸MacBook Pro的销量好于预期苹果计划在未来几个月内推出新的MacBook Pro,Mac mini和Mac Pro,并配备升级的M2系列处理器

报道称,据业内消息,苹果未来推出的M2处理器将打核心战,增加处理器核心数量以提高运算效率,突出Arm架构处理器的低功耗优势其中,R&D代号Rhodes Chop的M2 Pro处理器搭载10核CPU和20核GPU,由TSMC在3nm生产

与去年的M1系列处理器一样,苹果也将推出代号为Rhodes 1C的M2 Max处理器,配备12核CPU和38核GPU,并将推出代号为Rhodes 2C的M2 Ultra处理器,CPU和GPU核心数量比M2 Max增加一倍。

由于小芯片设计的成熟和TSMC先进封装技术的顺利推进,市场上有消息称苹果可能会在明年推出48核CPU和集成两个M2 Max的152核GPU的M2至尊处理器厂商指出,苹果M2 Pro/Max/Extreme等系列处理器均采用TSMC 3nm工艺量产,而如果M2 Pro/Max/Extreme的消息属实,明年,苹果的PC处理器性能将赶超英特尔的脚步,成为Arm架构处理器的市场领导者

TSMC没有对此发表评论,但该公司在几天前的企业简报中指出,已经观察到许多客户参与3nm,量产前两年的最终设计数量将是5nm的两倍以上TSMC正与机器供应商密切合作,以应对机器交付的挑战,并为3纳米工艺准备更多产能,以支持客户在2023年,2024年和未来的强劲需求有信心3nm家族将成为另一个对TSMC有长期需求的大型工艺节点

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