最近几天，集微网从业内人士处获悉，Capcon再获日月光高雄厂大批量设备采购订单此次，日月光采购的设备是晶圆级封装贴片机AvantGo2060WAvantGo 2060W可谓是问世即高光，该设备一经问世就受到了日月光的青睐截至目前，Capcon先进封装设备连续多年为日月光提供产能
晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W
从技术角度看，先进封装被认为是后摩尔时代的颠覆性技术，在先进封装的众多技术中，晶圆级封装以晶圆为加工对象，具有成本低，散热性能好，体积小，批处理等优点，主要应用在智能手机等便携式产品中晶圆级封装技术包括晶圆级芯片封装，扇出晶圆级封装，MEMS器件上的晶圆封装和thin film capping，带通硅Via 的晶圆封装，带集成无源器件的晶圆封装以及具有细迹和嵌入集成无源器件的晶圆封装其中，Fan—out工艺和技术是高级后端集成的基础，并将成为未来小芯片类型异构集成的推动力，Fan—out工艺也因此具有较大的技术难度，通常需要进行重新构建晶圆，这个过程需要非常精确地将测试过的芯片定位在载体晶圆/面板上，因为后续的光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以对于芯片位置之精确度要求非常高，必须要保持芯片Pick and Place载体上的位置不发生偏移，对贴片设备的精度和稳定性要求非常高，为了保证封装效率，晶圆重构的过程中在保证精度的同时还需要较高的UPH
Capcon晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W支持工艺包括WLFO，InFO，COWOS，M—seris，eWLB，2.5D/3D—TSV，其具有超高精度多键合头，精度可达+/—5um3sigma，，高精度模式下可以达到+/—3um3sigma，，支持最大70mm芯片正反贴装，Face up/Face down可自由切换，支持机械手臂，Wafer，磁带盘，华夫托盘送料装置每小时产能5000—11500pcs，UPH高达12k
作为聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，Capcon致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案，先进封装贴片工艺全覆盖，公司先进封装贴片设备产品更是集合百家所长，具有高速度，高精度，高稳定性，可定制化的产品特点特别在Flip Chip倒装芯片，Fan—Out扇出型晶圆级芯片封装，2.5D/3D封装，SIP整合封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线
从市场层面看，自2014成立至今，Capcon成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，与头部厂商建立持久的合作关系，已经迅速跻身全球先进封装设备供货商的前三强服务的客户有日月光，矽品，长电科技，通富微电，越摩先进，DeeTee，Nepes，TRS，华天科技，通富AMD等，终端IC客户有博通，高通，联发科，英伟达，德州仪器，索尼，Qorvo等值得一提的是，目前华封的国内订单也增长迅速，在大陆市场已经获得多家头部客户的批量订单
目前，摩尔定律已接近极限，半导体业者将目光转向改进芯片架构，让芯片从传统的单层转为多层堆栈，也因如此，先进封装是下一阶段厂商技术进步竞逐的关键同时，伴随着AI，5G等高科技的应用普及，高端芯片的需求将日益增大，2022年将是先进封装的爆发年因此，晶圆级封装凭借在降低产品尺寸，芯片嵌入灵活性以及电气性能方面的优势，市场预计也将在未来几年保持稳定的增长趋势
具体到几大关键材料，ABF由日本味之素完全垄断，TIM1(热界面材料)，PSPI(光敏聚酰亚胺)市场同样由日本主导，Underfill(底部填充胶)方面，市场则由日本，欧美等发达国家瓜分，而TBDB材料由美国厂商主导，也是当前国产化突破领域。